焊剂的发展
     

        焊剂目前已可做到超低残留(ULR; Ultra-Low Residue) 甚至近乎零残留(NZR; Near-Zero Residue),如 NC-699 覆晶助焊剂已可做到残留物 < 1%,相较于市面上其它覆晶制程助焊剂,拥有最少的残留物。而 NC-26-A 一般用于移动设备的覆晶封装制程;NC-26S 覆晶助焊剂则专为较大及细间距芯片(≤ 60微米)所设计。

     
     
     

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